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2019-09-18
【競賽】The 2019 Deep Tech Challenge--美商應材X工研院創新 首度合辦創業競賽(報名至108/10/11止)

關於 The 2019 Deep Tech Challenge
The 2019 Deep Tech Challenge 是由全球材料工程解決方案及半導體科技龍頭應用材料的應材創投
(Applied Ventures)及創新工業技術移轉股份有限公司(ITIC)共同舉辦的創新競賽,此競賽邀請所
有半導體、人工智慧&大數據、智慧製造、面板技術、能源技術及生命科學等相關領域科技之新創團
隊一起參加,而入圍前 3 名的新創團隊不只將有機會獲得獎金,更可能贏得應材創投或創新工業技術
移轉股份有限公司的長期投資,潛在投資金額每案介於 50 萬 - 500 萬美元,為台灣新創生態投入更多
資源,鼓勵更多科技人才勇敢追夢!

參賽資格
• 已成立公司或計劃在未來三至六個月內成立,具備合法資格獲得投資。
• 產品或計劃必須和以下科技領域具關聯性:半導體、人工智慧&大數據、智慧製造、面板技術、能源技術及生命科學。
• 參賽新創必須符合以下:在台灣創立、駐點於台灣,或是已經/將與台灣市場及產業密集合作。
• 未曾接受應材創投或創新公司投資。
• 參賽者必須符合台灣法定創業和成立公司之年齡。
競賽領域
半導體、人工智慧&大數據、智慧製造、面板技術、生命科學、能源技術領域團隊看過來!

申請參賽
• The 2019 Deep Tech Challenge 已開放報名,可前往活動網站填寫報名表。
• 在繳交的商業執行計畫中,請務必包含:團隊背景、產品和/或服務的敘述、市場說明、競品及差異性、資金紀錄和規劃。
重要時程
• 報名截止日期:2019 年 10 月 11 日(五)  報名連結:https://pse.is/H6JD4 
• 決賽團隊公佈日期:2019 年 10 月 25 日(五)
• 簡報訓練日期:2019 年 11 月 5 日(二)
• 決賽簡報日:2019 年 11 月 12 日(二)

 

前三名得獎團隊不只有機會贏得獎金,更有可能獲得主辦單位長期投資的機會,接受後續輔導、資金投資、市場發展等資源!

潛在投資金額每案介於50萬~500萬美元

官方網站https://pitch-challenge.com/  

活動辦法請參考附件。

競賽相關詢問請聯繫活動專頁 : https://pse.is/LSPSE

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